百柔新材：电子3D打印赛道跑出来的一匹黑马。
2026年2月13日，据资源库了解，深圳市百柔新材料技术有限公司（以下简称“百柔新材”）近日完成了6500万元B轮融资。本轮融资由老股东继续加注，并引入苏州蕴石投资。资金主要用于新材料制造中心建设、核心材料量产能力提升，以及电子增材制造相关技术的持续研发。
表面看，这是一起常规的融资新闻。但如果放在电子制造工艺演进的大背景下来看，它的意义可能不止于此。
当传统PCB开始“吃力”
传统PCB制造长期依赖电镀和蚀刻等湿制程工艺。这套体系非常成熟，但问题也越来越明显，流程复杂、化学品使用量大、环保压力持续上升。尤其是当服务器板层数不断提升，先进封装密度不断提高时，材料性能和工艺窗口都在逼近极限。
在这个节点上，“电子增材制造”不再只是一个概念，而是开始成为电子制造新的工艺可能。
它的切入点：从材料开始
百柔新材的出现，其实算是踩在了一个时间点上。但它又和海外更偏设备驱动路线的Nano Dimension不同，百柔走的是另一条路。前者强调整机系统和封闭式打印平台，而百柔更专注于材料本身，更像是一家电子增材制造体系中的材料平台型企业。
很显然，这条路并不好走
百柔新材的主要技术路线是从纳米材料制备出发，做功能浆料开发，再适配精密喷墨或印刷工艺，最后通过低温烧结实现线路和通孔成形。
听起来逻辑顺畅，但真正做过材料的人都知道，这中间的难度不低。纳米金属粉体的粒径控制、分散稳定性、烧结窗口、界面结合强度，每一个参数都会直接影响最终的可靠性。
九年时间，做成了一套体系
经过近九年的摸索和调整，公司在PCB加法制造方向已经形成比较完整的产品体系，包括特种塞孔树脂、导热和导电塞孔铜浆、纳米烧结型互联铜浆，以及喷墨打印线路和防焊材料等。
其中比较有代表性的，是纳米烧结铜浆。
它的技术难度并不低，真正能在“低温烧结”和“高温服役”之间找到平衡的材料并不多。面向70层以上算力服务器PCB的层间互联需求，纳米铜烧结体系确实提供了一种区别于传统电镀铜的路径。
虽然目前还无法大规模替代传统电镀，但至少在特定高端场景中，已经具备被认真评估的价值。
不止PCB，也在向新能源延伸
除了电子电路材料，百柔新材也在布局锂电隔膜涂层材料，包括PVDF体系以及非氟隔膜涂层粉体材料CFL，并已经实现量产。从技术逻辑上看，这仍然是“材料+精密涂布/打印工艺”的延展。
同时，公司还在探索无氟正极粘结剂、固态电解质膜材料与喷墨打印工艺的结合。
真正的考验：规模化
此次融资之后，百柔新材也在加快产能布局，包括深圳、东莞以及规划中的惠州制造基地建设。从研发走向规模化，这是每一家材料企业都必须迈过去的一步。
写在最后
坦白说，过去很长一段时间里，百柔新材在行业里的存在感并不高，我们对它的关注也不算多。
过去提到电子3D打印，大家首先想到的往往是以色列的Nano Dimension。它主打电路3D打印系统，又接连收购Desktop Metal、Markforged，甚至尝试收购Stratasys，一度成为资本市场上的焦点。
电子增材制造目前还处在产业早期阶段，距离规模化还有很长一段路要走，这是事实。材料好不好，也不只看实验室数据，更要看批次稳定性、量产一致性和成本控制。
但这两年再回头看，国内其实也在悄悄跑出不同路径的公司。除了此前报道过的西安瑞特三维、北京梦之墨之外，百柔新材也是其中之一。
有时候，行业真正的变化，并不一定从最热闹的地方开始。
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